为期一个多月的走访，《十年规划》小组逐渐对于国内半导体行业的工艺水平有了一定的了解。
对国内的到半导体行业的发展做出了简单的路线：1、生产和研发要相结合，生产市场需求的产品。2、遵从摩尔定律的规律，每18个升级一代工艺。3、鼓励和发展大尺寸晶圆厂，争取85年普及3英寸、4英寸晶圆厂，十年规划内，6英寸晶圆厂将成为主流。4、半导体工艺方面普及推广5微米技术（84年成为主流），开发3微米技术（86年推广），进行1微米技术攻关（88年进入市场推广）。
这个目标自然是比历史上的目标要高的多，毕竟，历史上的目标实现之后，却加大了跟国际同行的差距。但这个目标，却是要求跟国际大厂缩小差距。
半导体主要是加工晶圆，这里面晶圆尺寸自然是越大越好，晶圆半径越大，就可以切割出更多的晶体管。现阶段硅晶圆，是半导体行业最基础的原料。
比如，江苏无锡的江南无线电742厂引进一条日本东芝的ic生产线，其包括一座3英寸晶圆厂和整套加工、封装生……
(ò﹏ò)
抱歉，章节内容不支持该浏览器显示～
【为了使用完整的阅读功能】
请考虑使用〔Chrome 谷歌浏览器〕、〔Safari 苹果浏览器〕或者〔Edge 微软浏览器〕等原生浏览器阅读！
谢谢!!!
铅笔小说 23qb.com