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第一百零八章 公开出去

“这是成了吗?”

魔都,华芯国际。

柯蓝有些愣神的问孟松道。

以柯蓝久经风雨的牢稳,她也是第一次见这么顺利的样品芯片制作,竟然没有遇到什么大问题就成功了。

“奇怪,同样是湿法工艺,这款光刻胶做重叠芯片竟然没有出现线路坍塌的问题,不应该啊, 难道是哪里的细节是我没注意到的?”

孟松没有回答她,此刻正全神贯注的盯着仪器,看着芯片内部的构造和线路,嘴上喃喃自语道。

他惊奇的发现,他的突发奇想,将华科新材的这款Arf线光刻胶应用在中正的重叠架构芯片之上, 竟然得到了出乎意料的结果, 原先一直解决不了的线路坍塌问题竟然解决了, 得到了真正的重叠芯片样品。

随着芯片制程往越小的尺寸推进,芯片内部线路与线路之间的距离越来越短,线路就容易出现坍塌。

尤其是湿法工艺,纯净水一冲,线路之间的挡墙就垮塌了。

但现在应用了华科新材这款Arf线光刻胶,重叠芯片内部线路的强度竟然变得强了起来,抵挡住了纯净水的冲刷。

这就有些离谱了,所以孟……

(ò﹏ò)

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