春节期间,黄修远一直在鲁省,除了参与了公司内部的春节联欢晚会,便一直在德州半导体基地。
他和陆学东,分别主导龙图腾的两个半导体基地,目前使用伏羲构架下,简单指令集的伏羲CPU,电路设计已经完成了64%左右。
伏羲CPU的晶体管,初步计划是10亿个,可以适用于手机、平板电脑、MP4之类。
设计伏羲CPU的工作,是陆学东在跟进,黄修远只是遥控指挥,提一些意见和改进方案。
而他自己在德州半导体这边,自然不是什么都没有做,德州半导体这边的任务,是完成其他专用芯片的研发工作。
目前龙图腾、华为、紫光、中兴等8家芯片设计公司,在伏羲构架的基础上,分别专门研发特定的芯片种类。
比如CPU上,除了龙图腾,还有华为的麒麟芯片;紫光、长江存储、兆易创新三家,负责研发储存芯片、闪存芯片;基带芯片、无线电收发芯片,由华为、中兴、大唐三家负责。
其他各种芯片中,都同时有两三家企业负责研发,这样安排的目的,一来是避免鸡蛋放一个篮子里,可以……
(ò﹏ò)
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